Ligas Al Cu
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1. COMPREENDENDO OS MECANISMOS DE CORROSÃO DE LIGAS DE AL-CU-LI: UMA INVESTIGAÇÃO ATRAVÉS DE TÉCNICAS ELETROQUÍMICAS GLOBAIS E LOCAIS
In this study, the corrosion mechanism of an Al-Cu-Li alloy manufactured by two different treatment routes (T3 and T851) was evaluated by immersion and electrochemical tests in solutions containing chloride ions (Cl-). For both alloys, the formation of cavities on the surface was associated with micrometer-sized intermetallics (IM’s), however, in addition
Química Nova. Publicado em: 2022
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2. Potencial antimicrobiano de diferentes retentores intrarradiculares frente a Enterococcus faecalis: uma avaliação in vitro
Resumo Introdução O tratamento endodôntico tem como objetivo erradicar microrganismos bacterianos e fúngicos do canal radicular, ou pelo menos possibilitar sua redução para níveis compatíveis com a saúde do tecido perirradicular, uma vez que, após o tratamento endodôntico, colônias de microrganismos residuais podem estar presentes nos túbulos d
Rev. odontol. UNESP. Publicado em: 23/09/2019
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3. Interconnection between microstructure and microhardness of directionally solidified binary Al-6wt.%Cu and multicomponent Al-6wt.%Cu-8wt.%Si alloys
Um estudo experimental foi realizado para avaliar a evolução da microestrutura e da microdureza nas ligas binária Al-6% Cu e multicomponente Al-6%Cu-8%Si solidificadas direcionalmente e o efeito do elemento de liga Si. Para tanto, espécimes das ligas Al-6%Cu e Al-6%Cu-8%Si foram preparadas e solidificadas em con dições transitórias de extração de ca
An. Acad. Bras. Ciênc.. Publicado em: 31/05/2016
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4. Influência na microestrutura e na microdureza decorrente da adição de 4%Ag na liga Al-4%Cu solidificada unidirecionalmente
RESUMO Diversas aplicações industriais, tais como nos setores automotivo e aeronáutico, que necessitam de resistência e tenacidade, utilizam ligas do sistema Al-Cu. As ligas do sistema ternário Al-Cu-Ag são empregadas como modelo para o estudo de ligas eutéticas ternárias, além do uso em certo número de aplicações técnicas. Estudos relacionados
Matéria (Rio J.). Publicado em: 2015-12
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5. A transição colunar-equixial na solidificação directional de ligas multicomponentes à base de alumínio
Nesse trabalho, a transição colunar/equiaxial (TCE) foi investigada experimentalmente na solidificação unidirecional de três ligas multicomponentes à base de alumínio (Al-nSi-3Cu), com “n” igual a 5,5, 7,5 e 9% em massa. Os principais parâmetros analisados foram o gradiente de temperatura (GL), a velocidade de deslocamento da isoterma liquidus (V
Rem: Rev. Esc. Minas. Publicado em: 2015-03
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6. Influência das Variáveis Térmicas Sobre os Espaçamentos Dendríticos Terciários durante a Solidificação Direcional Horizontal da Liga Al-6%Cu
A liga Al-6%Cu foi solidificada direcionalmente sob condições transitórias de extração de calor e microestruturas dendríticas, variáveis térmicas de solidificação, ou seja, velocidade de deslocamento da isoterma líquidus (VL), taxa de resfriamento (TR) e gradiente de temperatura à frente da isoterma liquidus (GL) foram caracterizadas, determinada
Matéria (Rio J.). Publicado em: 2015-03
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7. Influência da ciclagem térmica nas temperaturas de transformação de fase e quantificação das deformações residuais em ligas com memória de forma cu-al-be-nb-ni / INFLUENCE OF THERMAL CYCLING IN THE TEMPERATURES OF PHASE TRANSFORMATION AND MEASUREMENT OF RESIDUAL DEFORMATIONS IN SHAPE MEMORY ALLOYS Cu-Al-Be-Nb-Ni
Neste trabalho avaliou-se a influência de têmperas múltiplas, nas temperaturas de pico da transformação de fase (TPTF) e na microestrutura da liga Cu-11,8Al-0,6Be-0,5Nb-0,27Ni (% em peso), bem como a influência que deformações aplicadas, em temperaturas a partir de Ms, às ligas de composição nominal Cu-11,8Al-0,6Be-0,5Nb-0,27Ni, Cu-11,8Al-0,55Be-0
IBICT - Instituto Brasileiro de Informação em Ciência e Tecnologia. Publicado em: 14/09/2012
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8. Análise da evolução microestrutural e da formação de macrossegregação e microporosidade na solidificação unidirecional transitória de ligas ternárias Al-Cu-Si / Analysis of microestrutural evolution and formation of macrosegregation and microparasity in the unidirectional transient solidification of ternary Al-Cu-Si alloys
As ligas fundidas de alumínio vêm desempenhando um papel importante no crescimento da indústria metal-mecânica. Hoje, essas ligas são produzidas em vários sistemas e dezenas de composições. Destacamos as ligas do sistema ternário Al-Cu-Si que apresentam excelente fluidez, alta resistência mecânica e baixo peso, o que as tornam uma escolha adequada
IBICT - Instituto Brasileiro de Informação em Ciência e Tecnologia. Publicado em: 01/02/2012
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9. Modelagem analítica e numérica da solidificação de ligas binárias : análise de fatores de influência / Analytical and numerical modeling of solidification of binary alloys : analysis of influential factors
Em um estudo completo da solidificação, a transferência de calor e a transferência de massa são duas componentes que devem ser analisadas. Este trabalho inicia-se com o levantamento de fatores que podem influenciar a modelagem matemática da transferência de calor em sistemas de solidificação unidirecional. Dados experimentais, obtidos através da so
IBICT - Instituto Brasileiro de Informação em Ciência e Tecnologia. Publicado em: 31/01/2012
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10. Brasagem da zircônia metalizada com titânio à liga Ti-6Al-4V
Zircônia tetragonal estabilizada com ítria foi mecanicamente metalizada com titânio e a condição de molhamento avaliada com as ligas convencionais Ag-28Cu e Au-18Ni. Estas dissolveram o revestimento de titânio para uma completa distribuição deste metal ativo na superfície cerâmica, gerando uma liga ativa in situ e possibilitando adequadas ligaçõe
Cerâmica. Publicado em: 2012-06
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11. Influência do tempo e deformação na microestrutura de ligas de alumínio reciclado condicionadas para tixoconformação
Um dos pré-requisitos para o processo de tixoconformação de ligas, é que estas apresentem microestruturas globulares. Esse trabalho utilizou o método da deformação seguido por recristalização com o objetivo de determinar a deformação e o tempo mínimos necessários para completa globularização de duas novas ligas de Al no estado semi-sólido (ES
Rem: Revista Escola de Minas. Publicado em: 2012-03
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12. Análise da viabilidade do uso da liga AA332 para processos de tixoconformação / Evaluation of thixoformability of AA332 for the thixoforming technology
A tecnologia de semi-sólidos normalmente utiliza ligas de alumínio de baixo silício, como AA356 (Al-7,0wt%Si) como matéria-prima. Ligas contendo alto teor de silício com uma composição quasi-eutética diminuem a faixa semi-sólida, tornando difícil controlar a temperatura de tixoconformação. Entretanto, ligas de alumínio com alto teor de silício
IBICT - Instituto Brasileiro de Informação em Ciência e Tecnologia. Publicado em: 20/12/2011