Ligas De Cu
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1. COMPREENDENDO OS MECANISMOS DE CORROSÃO DE LIGAS DE AL-CU-LI: UMA INVESTIGAÇÃO ATRAVÉS DE TÉCNICAS ELETROQUÍMICAS GLOBAIS E LOCAIS
In this study, the corrosion mechanism of an Al-Cu-Li alloy manufactured by two different treatment routes (T3 and T851) was evaluated by immersion and electrochemical tests in solutions containing chloride ions (Cl-). For both alloys, the formation of cavities on the surface was associated with micrometer-sized intermetallics (IM’s), however, in addition
Química Nova. Publicado em: 2022
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2. Avaliação tribológica de óleos hidráulicos biodegradável e mineral com deslizamento entre as ligas de Cu-Zn e WC-CoCr
RESUMO A correta seleção dos óleos lubrificantes e das superfícies de contato melhoram o desempenho e reduzem o consumo de energia das máquinas Por isso, a engenharia de superfícies propõe novos revestimentos aos quais seu comportamento tribológico combinado com o uso de óleos biodegradáveis em componentes de sistema hidráulicos, não são conheci
Matéria (Rio J.). Publicado em: 25/11/2019
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3. Potencial antimicrobiano de diferentes retentores intrarradiculares frente a Enterococcus faecalis: uma avaliação in vitro
Resumo Introdução O tratamento endodôntico tem como objetivo erradicar microrganismos bacterianos e fúngicos do canal radicular, ou pelo menos possibilitar sua redução para níveis compatíveis com a saúde do tecido perirradicular, uma vez que, após o tratamento endodôntico, colônias de microrganismos residuais podem estar presentes nos túbulos d
Rev. odontol. UNESP. Publicado em: 23/09/2019
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4. Produção e caracterização de revestimentos de ligas metálicas Cu-Sn em banho eletrolítico contendo glicina: ensaios preliminares
RESUMO Os problemas relacionados à corrosão são frequentes, podendo ocorrer nas mais variadas áreas, tais como, nas indústrias química, petroquímica, naval, de construção civil e automobilística, dentre outros setores produtivos. Portanto, métodos para prevenir a corrosão devem ser empregados para evitar a perda de materiais e o uso de revestimen
Matéria (Rio J.). Publicado em: 16/09/2019
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5. Efeito da Taxa de Resfriamento na Liga Ni80Cu20 via Dinâmica Molecular
RESUMO A simulação em Dinâmica Molecular (MD) é uma poderosa ferramenta para estudo de ligas amorfas nanométricas. Neste artigo, a MD foi empregada para o estudo da liga Ni80Cu20. As simulações foram realizadas com o código livre LAMMPS, em um sistema contendo 2.000 átomos com interação atômica dada pelo potencial de Finnis-Sinclair (EAM-FS). O a
Matéria (Rio J.). Publicado em: 20/05/2019
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6. Interconnection between microstructure and microhardness of directionally solidified binary Al-6wt.%Cu and multicomponent Al-6wt.%Cu-8wt.%Si alloys
Um estudo experimental foi realizado para avaliar a evolução da microestrutura e da microdureza nas ligas binária Al-6% Cu e multicomponente Al-6%Cu-8%Si solidificadas direcionalmente e o efeito do elemento de liga Si. Para tanto, espécimes das ligas Al-6%Cu e Al-6%Cu-8%Si foram preparadas e solidificadas em con dições transitórias de extração de ca
An. Acad. Bras. Ciênc.. Publicado em: 31/05/2016
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7. Influência na microestrutura e na microdureza decorrente da adição de 4%Ag na liga Al-4%Cu solidificada unidirecionalmente
RESUMO Diversas aplicações industriais, tais como nos setores automotivo e aeronáutico, que necessitam de resistência e tenacidade, utilizam ligas do sistema Al-Cu. As ligas do sistema ternário Al-Cu-Ag são empregadas como modelo para o estudo de ligas eutéticas ternárias, além do uso em certo número de aplicações técnicas. Estudos relacionados
Matéria (Rio J.). Publicado em: 2015-12
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8. A transição colunar-equixial na solidificação directional de ligas multicomponentes à base de alumínio
Nesse trabalho, a transição colunar/equiaxial (TCE) foi investigada experimentalmente na solidificação unidirecional de três ligas multicomponentes à base de alumínio (Al-nSi-3Cu), com “n” igual a 5,5, 7,5 e 9% em massa. Os principais parâmetros analisados foram o gradiente de temperatura (GL), a velocidade de deslocamento da isoterma liquidus (V
Rem: Rev. Esc. Minas. Publicado em: 2015-03
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9. Influência das Variáveis Térmicas Sobre os Espaçamentos Dendríticos Terciários durante a Solidificação Direcional Horizontal da Liga Al-6%Cu
A liga Al-6%Cu foi solidificada direcionalmente sob condições transitórias de extração de calor e microestruturas dendríticas, variáveis térmicas de solidificação, ou seja, velocidade de deslocamento da isoterma líquidus (VL), taxa de resfriamento (TR) e gradiente de temperatura à frente da isoterma liquidus (GL) foram caracterizadas, determinada
Matéria (Rio J.). Publicado em: 2015-03
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10. Brasagem da zircônia ao titânio usando ligas de adição Ag-Cu e Au-Ni
Uma cerâmica avançada é geralmente unida ao metal pelo processo de brasagem, porém o custo das ligas de adição ativas pode ser considerado uma limitação. A brasagem com uma liga de adição isenta de metal ativo para união dos componentes é uma tentativa de transpor esta desvantagem. A difusão de um metal ativo a partir do componente de titânio a
Soldag. insp.. Publicado em: 2013-12
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11. Caracterização de um sistema de fluorescência de raios X por dispersão em energia para análise quantitativa de ligas metálicas / Characterization of a system for X-ray fluorescence energy dispersion for quantitative analysis of metal aeloys
Neste trabalho são apresentados os procedimentos de caracterização de um sistema comercial portátil de Fluorescência de Raios X por dispersão em energia, o ARTAX 200, bem com seu processo de calibração. O sistema é composto por um tubo de Raios X, com anodo de Molibdênio e um detector XFlash (Silicon Drift Detector) refrigerado por Efeito Peltier.
IBICT - Instituto Brasileiro de Informação em Ciência e Tecnologia. Publicado em: 27/09/2012
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12. Influência da ciclagem térmica nas temperaturas de transformação de fase e quantificação das deformações residuais em ligas com memória de forma cu-al-be-nb-ni / INFLUENCE OF THERMAL CYCLING IN THE TEMPERATURES OF PHASE TRANSFORMATION AND MEASUREMENT OF RESIDUAL DEFORMATIONS IN SHAPE MEMORY ALLOYS Cu-Al-Be-Nb-Ni
Neste trabalho avaliou-se a influência de têmperas múltiplas, nas temperaturas de pico da transformação de fase (TPTF) e na microestrutura da liga Cu-11,8Al-0,6Be-0,5Nb-0,27Ni (% em peso), bem como a influência que deformações aplicadas, em temperaturas a partir de Ms, às ligas de composição nominal Cu-11,8Al-0,6Be-0,5Nb-0,27Ni, Cu-11,8Al-0,55Be-0
IBICT - Instituto Brasileiro de Informação em Ciência e Tecnologia. Publicado em: 14/09/2012