Tecnologia De Montagem De Superficie
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1. Influência da adição de nitrato de cálcio e de PhoslockTM no abatimento dos fluxos de nutrientes e metais na interface sedimento-coluna de água em um sistema lacustre eutrofizado
Este projeto avaliou a capacidade de abatimento dos fluxos de metais e nutrientes na interface sedimento-coluna de água da represa de Ibirité (MG), comparando-se duas diferentes tecnologias de remediação de sistemas lacustres, a adição de PhoslockTM e de nitrato de cálcio. Os experimentos foram realizados in situ, com montagem de mesocosmos na citada
IBICT - Instituto Brasileiro de Informação em Ciência e Tecnologia. Publicado em: 16/02/2012
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2. Instrumentação de um tribômetro para ensaios de deslizamento em dutos flexíveis / Instrumentation of a tribometer for testing the slip in flexible pipe
Os dutos flexíveis são utilizados em larga escala como meio de condução de petróleo, gás e água entre as cabeças dos poços e as plataformas. Os dutos flexíveis são constituídos por camadas de materiais poliméricos, intercaladas com cintas de aço, formando assim um compósito que alia alta resistência à corrosão e flexibilidade de movimentaç
IBICT - Instituto Brasileiro de Informação em Ciência e Tecnologia. Publicado em: 08/04/2011
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3. Edificações com paredes de concreto : fatores que influenciam no surgimento de defeitos na superfície das placas
A construção civil passa por um momento de franca expansão. Existem atualmente inúmeras possibilidades de crédito para construtoras e clientes, uma forte demanda por moradias no País e um mercado disposto a adquirir imóveis. Todos esses fatores têm contribuído para o resgate de formas mais produtivas e econômicas de se construir por parte das empre
Publicado em: 2011
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4. Automatização do controle de processo de refusão de solda "Lead Free" em uma linha de produção "SMD"
Este trabalho de pesquisa apresenta uma proposta para um sistema de supervisão automatizada de processo dedicado à soldagem de componentes eletrônicos. Essa soldagem é realizada por forno de refusão de solda, o qual pertence ao processo de montagem de produtos eletrônicos com tecnologia de dispositivo de montagem em superfície (Surface Mounting Devide
IBICT - Instituto Brasileiro de Informação em Ciência e Tecnologia. Publicado em: 03/02/2009
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5. Desenvolvimento e implementação de uma metodologia para troca rápida de ferramentas em ambientes de manufatura contratada
Este artigo apresenta o desenvolvimento de uma metodologia de redução do tempo de preparação de máquina (tempo de changeover) para ambientes voláteis de manufatura contratada do setor eletroeletrônico e de informática.. As empresas desse setor fabricam uma grande variedade de produtos caracterizados por um alto valor agregado, curto ciclo de vida e i
Gestão & Produção. Publicado em: 2009-09
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6. Projeto de dispositivos optoeletrônicos automotivos utilizando abordagem de sistemas Fuzzy / Design of automotive optoelectronic devices using Fuzzy system approach
Tecnologia de montagem de superfície (SMT) é um método para construção de circuitos eletrônicos, nos quais os componentes são montados diretamente sobre a superfície da placa de circuito impresso. Tais dispositivos eletrônicos são chamados de dispositivos de montagens de superfície ou SMDs. Paralelamente, as vantagens oferecidas pelo componente el
Publicado em: 2007
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7. Transistor de base metálica tipo "p" eletrodepositado
O Transistor de base metálica (TBM) é um tipo especial de transistor idealizado e desenvolvido no início da década de 1960, que possui potencial interesse no desenvolvimento atual de dispositivos spintrônicos. O objetivo principal desta tese é desenvolver e caracterizar um TBM tipo p fabricado inteiramente por eletrodeposição, buscando potenciais apl
Publicado em: 2007
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8. Estudo de adesivos condutivos isotrópicos utilizados para a fixação de componentes eletrônicos
Atualmente, os adesivos condutivos estão sendo visados como possível alternativa para substituir as pastas de solda convencionais na montagem de componentes eletrônicos em placas de circuito impresso (PCI), por serem menos nocivos ao meio ambiente e pela capacidade de fazer junções fine pitch. No entanto, pouco se conhece sobre o comportamento e proprie
Matéria (Rio de Janeiro). Publicado em: 2006-12
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9. Controle de qualidade e a redução do tempo de set-up em linhas de montagem SMT
A existência de uma forte competição no setor produtivo de manufatura eletrônica tem estimulado as empresas a aprimorar suas tecnologias de maneira a diferenciarem-se de seus competidores. Neste ambiente, o uso da Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT) encontra-se em franca expansão para a produção de placas de circuito eletrônico, motivada pelo
Publicado em: 2005